真空探针台，是一款为晶片、器件和材料(薄膜、纳米、石墨烯、电子材料、超导材料、铁电材料等)提供真空和高低温测试条件下进行非破坏性的电学表征和测量平台。

真空探针台在不同测试环境、不同温度条件下可对微结构半导体器件、微电子器件及材料进行电学特性表征测试。

TS150-HP & TS200-HP

MPI大功率器件表征系统是专门为晶圆上大功率器件测试而设计的。MPI TS150-HP和TS200-HP探针系统提供了完整的150mm和200mm晶圆上解决方案，可在较宽的温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。

单机多应用设计

• 適用於高功率器件量测和其他多中晶圆级测试应用，如组件特性描述和建模，晶圆级可靠性(WLR)、失效分析 (FA)、集成电路工程、微型机电系统 (MEMS)工效学与安全设计

• 方便单手操作的快速释放拖移气浮载物台设计

• 坚固且可乘载多达 10 支高电压 HV 或 4 支大电流HC 微定位器的工作台

• 电磁屏蔽箱和工作台电弧屏蔽 ArcShieldTM设计，为高电压量测提供安全防护

• 支持较宽我温度范围：20℃至300℃

空气轴承

MPI独特的气垫载物台设计，具有MPI独特简单的单手快速移动控制，为快速的XY导航和晶圆装载提供了无与伦比的操作便利性，同时又具有额外精密的25x25mm的XY-Theta千分尺机芯，提供更精准的定位能力。

卡盘系统

MPI提供高达10KV同轴、600A的卡盘选件，电磁屏蔽和工作台电弧屏蔽ArcShieldS设计为提高电压量测提供安全防护。

高电压/大电流/超大功率探头

MPI高功率探测解决方案包括专用的高压、大电流和超大功率探头。

MPI的高压探头能高压测试期间进行低泄漏电流测量，测试高达3kV的三轴或5 kV和10kV的同轴设置。

HCP使用MPI专有的多触点尖端来降低接触电阻，以进行高达600A的超高电流测量。

UHP探头兼具这两种功能，并且无需为高压和高电流应用更换探头。

屏蔽系统

标准的手动高功率探头系统配置有暗箱或红外激光光幕，可以提供用于安全和EMI屏蔽功能的互锁，且能够确保低噪声、准确和安全的测量。

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