注：这里我们主要以射频探针台为例总结探针台的应用。

以RF微波射频在片测试为例，在片测量是指使用探针直接测量晶圆(Wafer)或裸芯片(Chip)的微波射频参数。相比于常规的键合/封装后的测量，微波射频在片测量消除了封装及键合丝引入的寄生参数，可以更准确的反应被测芯片的射频特性undefined。微波射频在片测量广泛应用于器件建模、芯片检验等领域。

随着5G、汽车雷达等技术的发展，在片测试也进入了亚毫米波/太赫兹频段，对在片测试技术提出了更高的挑战。

在片测量系统

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微波射频在片测量系统一般由射频/微波测量仪器和探针台及附件组成。 微波射频在片测量系统中，探针台和探针用于芯片测量端口与射频测量仪器端口(同轴或波导)之间的适配;微波射频测量仪器完成各项所需的射频测量。

探针台（Probe Station）：

探针台是半导体(包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器)行业重要的检测装备之一，其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量undefined，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。通过与测试仪器的配合，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。

半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。晶圆检测环节需要使用测试仪和探针台，测试仪/机用于检测芯片功能和性能，探针台实现被测芯片与测试机的连接，通过探针台和测试机的配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试undefined，可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。

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