失效分析测试设备技术领域与背景技术返回列表
失效分析测试设备【技术领域】
失效分析测试设备涉及一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。
失效分析测试设备【背景技术】
—般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面:失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封:去除1C封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM扫描电镜/EDX成分分析:包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试:以微探针快捷方便地获取1C内部电信号。镭射切割:以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
在提高产品良率的过程中，产品工程师需要对问题产品进行电性及物理失效分析，从而对产品进行诊断。通过电性失效分析，往往可以找出缺陷在版图上的位置，为明确缺陷的具体情况，需要进行物理失效分析，主要包括剥层、聚焦离子束、扫描电子显微镜(TEM)、VC定位技术和缺陷化学成分分析。电性失效分析是物理失效分析的前提，物理失效分析结果是电性失效分析的目的和佐证。在失效分析中，各个步骤工作配合应用，缺一不可。
为了确定物理失效分析和电性失效分析，需要对芯片的各个引脚进行连接测试，而在检测行业中，往往会遇到各种尺寸和封装类型的芯片，每种芯片在测试之前需要制作夹具，这是一项相当繁琐的工作，因此有必要研发出一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。
