TS300-SE Probe System

产品概要：

MPI TS300-SE手动探针台系统具有很强的功能，具有高度可重复性(1µm)的压板提升设计，具有用于安全，接触(0µm)，分离(300µm)和加载(3mm)的三个抬升位置，这些功能可防止意外的探针或晶圆损坏，同时提供直观的控制，准确的触点定位和安全设置； 附加的Probe Hover Control™具有悬停高度(50、100或150 µm)，可轻松方便地将探针与卡盘对齐。

基本信息：

MPI TS300-ShielDEnvironment™(TS300-SE)12英寸探针台旨在对300mm晶圆及以下微小器件提供高级EMI / RFI /不透光屏蔽，超低噪声，低泄漏测量功能环境。它将适宜的高度与防震台结合在一起，使日常操作非常方便。

1、适用于多种晶圆量测应用，如组件特性描述和建模、射频和毫米波、晶圆级可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)

2、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境，专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境

3、支援飞安级低漏电量量测

4、内置防震系统

5、温度量测范围 -60 °C 至 300 °C

技术优势：

ShielDEnvironment™

MPI ShielDEnvironment™是一个高性能的微暗室屏蔽系统，可提供超低噪声、低电容测量提供出色的EMI和不透光的测试环境

ShielDCap™

MPI ShielDEnvironment™微暗室屏蔽系统提供多达 4个端口的RF或多达8个端口的DC / Kelvin等多种搭配测试组合。MPI ShielDCap™便于屏蔽，易于重新配置,在简化日常操作方面发挥了重要作用。

空气轴承

MPI独特的气垫载物台设计，具有简单的单手定标器控制，为快速的XY导航和晶圆装载提供了很好的操作便利性，同时又具有精密的25x25mm的XY-Theta千分尺机芯，不影响精确定位能力。

独特的卡盘Z调整

TS300-SE除空气轴承XY工作台外还包括5mm的Z吸盘调整(μm分辨率)，可实现精确的接触/超程控制或探针卡跌落尖端校正，1毫米刻度指示器为操作员提供了简便的反馈，另外20毫米气动举升机提供了便携式的一键升降程序。

多种卡盘选项

TS300-SE可提供多种卡盘选件，以满足不同的预算和应用要求；MPI和ERS共同设计了新型300mm热卡盘AirCool®PRIME技术系列，提供很好的热弹性，温控时间可减少60%，同时还可提供较大的热范围，减少转换时间，改善电气性能，使在惰性气体环境下的测试更容易，另外的现场可升级性是AirCool®PRIME热卡盘系统的附加价值；卡盘有以下几种型号：同轴、三轴或RF、高压等多种型号，带有两个辅助陶瓷卡盘，可用于精确稳定的校准。

温度控制集成

晶圆装载门可在低于15°C的温度下锁定，此独特功能使TS300-SE成为市场上较安全的手动探针台，此外，温控系统可以通过集成式的触摸屏进行操作，该触摸屏按人体工程学原理安装在探测器上的方便位置，以实现快速调整和即时反馈。

 

ERS独特的AC3冷却技术

MPI旗下探针台系统均采用ERS的AC3冷却技术及其空气管理系统，可直接从“已用”空气中清除MPI ShielDEnvironment™，可减少多达30％至50％的干燥空气消耗。

多种光学选项

MPI光学器件可以选择单筒显微镜MPI SuperZoom™SZ10，高达12倍光学变焦的MegaZoom™MZ12或超过42毫米工作距离的EeyZoom™EZ10 ——其具有人体工程学20倍目镜的10倍光学变焦系统，90mm工作距离和低至2um以下的光学分辨率。

应用方向：

应用于多种晶圆量测应用，如组件特性描述和建模、射频和毫米波、晶圆级可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)。

TS300-SE Probe System

独特的升级途径

MPI旗下全套探针台测试系统均具备模块化设计创造了独特的升级途径。所有TS300-SE探测附件，例如热卡盘，显微镜和定位器，都可以升级或重新配置，以适应涵盖工具寿命的各种应用需求，从而使拥有成本降低。具有ShielDEnvironment™的MPI TS300-SE探针系统可提供EMI屏蔽，并允许进行低噪声的器件在片测量，从而可广泛用于各种应用，例如器件表征和建模，RF /微波，晶片级可靠性，失效分析， 设计验证和大功率等。

TS300-SE Probe System

TS300-SE Probe System

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