TS3500 Probe System

TS3500和TS3500-SE 在功能上与MPI著名的已建立的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探针台具有相同的功能，并通过配置或升级MPI独特的WaferWallet™而具有完全自动化的功能。MPI的解决方案通过提供较多的完全自动化功能，降低了客户的总体测试成本。 优势：

适用于多种晶圆量测应用

• 模块量测 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f

• 射频和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上

• 可靠性测试 - 精确的压力测试

• 先进的测试控制软件套件

• 支持温度范围 -60 °C 至 300 °C

MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境

• 专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境

• 支持飞安级低漏电值量测

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TS2500 Series Probe System

MPI的200毫米/8寸全自动探针台系统系列是专门为解决射频(RF)和大功率晶圆测试而开发的，该系统旨在实现24/7的生产可靠性，并与所有MPI系统附件兼容。

优势：

适用于多种量产型晶圆级射频量测应用

• 射频量测 - 至高 67 GHz

• 可同时进行 DC-IV / DC-CV / Pulsed-IV 量测

• 标准配备有偏心轴晶圆对准镜头

• 可支持配至薄50um薄晶圆选项

• 可支持温度区间：20℃到300℃

薄晶圆处理

TS2500 RF卡盘独特的设计可以安全地处理厚度为50微米的晶圆，从而能够测试具有挑战性的III-Vs化合物薄片。射频卡盘包括两个完全由特殊陶瓷材料制成的辅助卡盘，用于精确的射频校准。辅助卡盘也可以用来固定探针清洁材料。

自动化装卸系统

自动化包括双末端执行器和双晶圆盒，适用于150或200mm晶圆，可提供高效率的晶圆交换并提高测试速度。TS2500的最高速度可以达到10 Die /s(取决于最终系统配置)，使其成为在高功率，分立RF器件以及集成电路(IC)上进行生产电气测试的理想选择。

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