2023年 ESD必备主机：ATS 8000A

大家好，我是小铂，本来写这篇文章是想中规中矩的列举各个参数，从数据功能的角度让大家去了解本次的主角，来自HPPI旗下的全自动(VF)TLP/HBM/HMM/CC-TLP解决方案。

但是作为一个多年的工程师，尤其是应用工程师的角度来看，小编真的想换一种方式，从小编多年使用经验上去诉说一下我的“爱恨情仇。”

说起这个，就不得不提起那些年我和我的客户们的故事，还记得那是一个夜黑风高的晚上，小编一手持探针，一手调显微镜，双目圆睁，盯着针尖与Pad的相会，实验室中显示器荧屏上闪烁的灯光，继电器规律的啪嗒声，伴随着曲线的起伏，一切定格的时候，我们知道，这世上又一颗器件失效了。

看着身旁尚未测试的器件，此时脑海中响起的不是胜利的号角声，而是弱小无助的小编一遍又一遍的喊着「我醉欲眠卿且去」，奈何却又被客户的「一杯一杯复一杯」给盖了去。

我们知道，大多数的2 pin测试系统已经可以实现Wafer level的全自动测试，但是对于Package level只能手动一颗一颗测试，比如(VF)TLP，HBM，HMM，MM，或者这几年流行起来的Wafer级别的CDM测试，即CC-TLP。

对于这类测试，有一个测试常识，想必大家都知道，即从测试结果的精确及稳定性上来说，Kelvin测试法要优于两根探针测试的，说到这里就又不得不提起小编一个过去的痛了，我们公司曾经为某FAB安装了一套TLP测试系统，因为该客户测试量比较大，也不测VF-TLP，因此就希望提高效率，所有测试用两针法来测，但是这就导致了一个问题，就是每次测试的结果可能都会有差异，比如因为落针的力度不同，角度不同都可能引起Pad接触点几豪欧到几十豪欧的差距，虽然TLP系统可以比作是高压大电流源，接触电阻带来的影响可能不会那么大，但是对于客户来讲，测试结果的微小差异也会被放大。

总结一下，通过以上我的经历不难发现有两个痛点：

1. Package level无法实现全自动测试

2. 两探针测试的时候，测试结果会有差异

那么接下来就要介绍今天的主角了，ATS-8000A，以及它是怎样解决以上两个问题的。

1. ATS-8000A具备真空旋转Chuck，以及封装模具，可以将多个任意封装器件放置在模具中，利用软件图形定义，结合硬件3轴自动化针座及旋转Chuck，即可实现Package器件的全自动测试。

说到这里有的同学可能会问，那我是否可以测试Die，答案当然是可以的！下面请看图。

2. 针对两针测试时的测试结果差异问题，根本在于落针力度及位置问题，那么ATS-8000A则是利用探针臂上的精密力传感器，精度达milli-Newton，用此保证每次落针的力度一样，既保证了两针测试的精度，又保证了探针的寿命。

另外有的同学可能会问，是否可以使用双针尖的探针，答案当然也是可以的，其实使用过的同学知道最好的测试探针是fixed picoprobe，这类针可根据pad间距进行定制，GND回路稳定且短，一般在测VF-TLP这种小脉宽，更快的上升沿时更具优势，不过针尖间距比较受限，加上在扎针时相对较难，且一般只有大量测试同类产品时才用的多，所以平时小编接触过的这类用户其实也不算多，在我们的ATS-8000A系统中这些问题相对可以优化，比如只需要扎一次针，后续就可以通过ATS-8000A系统自动扎针，实现全自动化，相对的就更好用，因此想用这类探针的同学也不必担心。

好了，给大家画了这么大的饼，拿了几张网图，有些同学已经开始犯困了，那么接下来就为大家展示一段视频，让大家感受一下ATS8000A的魅力。