封装器件测试夹具

产品概要：

定制各种封装类型如TO220,SOT23,DFN等器件测试夹具，支持开尔文测试。

基本信息：

TO封装测试夹具

1. 定制化封装夹具，支持Kelvin与非开尔文连接；2. 最大支持3000V;500A(脉冲，占空比小于1%)；3. 适配keithley，keysight功率器件封装夹具以及其他功率测试机；4. 工作温度范围：0-25℃；5. 高温选件(0- 200℃)；6. 接头可选香蕉头与螺丝接头

金手指封装夹具

1. 定制化封装夹具，支持Kelvin与非开尔文连接，封装类型包括：SOD,SMA,SMB,SOP,TSSOP,QFN等；2. 支持该封装器件最大电压电流工作范围：3kV，500A(脉冲，占空比小于1%)具体根据封装类型定义；3. 适配keithley，keysight功率器件标准封装夹具；4. 工作温度范围：0-25℃；5. 高温选件(0- 200℃)

技术优势：

1、温度范围：-55℃ to ﹢200摄氏度

2、适配主流B1505,B1506以及IWATSU测试机

应用方向：

应用于开尔文测试。

封装器件测试夹具

封装器件测试夹具

封装器件测试夹具

封装器件测试夹具